金风科技：12月20日融券卖出5.04万股，融资融券余额8.35亿元

本站音信，12月20日，金风科技（002202）融资买入1895.03万元，融资偿还1908.52万元，融资净卖出13.49万元，融资余额8.29亿元。

融券方面，当日融券卖出5.04万股，融券偿还1.87万股，融券净卖出3.17万股，融券余量50.66万股。

融资融券余额8.35亿元，较昨日高潮0.02%。

小学问融资融券：融资融券交游又称“证券信用交游”或保证金交游，是指投资者向具有融资融券业务阅历的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交游）或借入证券并卖出（融券交游）的行动。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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