丰立智能：10月21日融资买入7536.3万元，融资融券余额2.13亿元

本站音信，10月21日，丰立智能（301368）融资买入7536.3万元，融资偿还5328.35万元，融资净买入2207.95万元，融资余额2.13亿元。

融券方面，当日融券卖出1700.0股，融券偿还2100.0股，融券净买入400.0股，融券余量4100.0股，近20个交游日中有11个交游日出现融券净卖出。

融资融券余额2.13亿元，较昨日飞腾11.56%。

小常识融资融券：融资融券交游又称“证券信用交游”或保证金交游，是指投资者向具有融资融券业务经验的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交游）或借入证券并卖出（融券交游）的活动。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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