金晶科技：11月22日融券卖出1400股，融资融券余额2.39亿元

本站音书，11月22日，金晶科技（600586）融资买入638.67万元，融资偿还1186.8万元，融资净卖出548.13万元，融资余额2.38亿元，近20个往将来中有13个往将来出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出1400.0股，融券偿还0.0股，融券净卖出1400.0股，融券余量8.26万股。

融资融券余额2.39亿元，较昨日下滑2.25%。

小常识融资融券：当今，个东谈主投资者参与融资融券主要需要具备2个条目：1、从事证券来回至少6个月；2、账户金钱旺盛前20个往将翌日均金钱50万。融资融券方向：上交所将主板方向股票数目由现存的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票之外的方向股票数目由现存的800只扩大到1200只。

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