联电拿下高通芯片先进封装大单，蹂躏台积电把持步地

连年来，先进封装范围成为半导体行业的热点赛谈，联电积极布局，如今喜信传来。联电班师拿下高通高速运算（HPC）先进封装大单，该效果将把持于AI PC、车用以及面前火热的AI管事器商场，致使波及高带宽内存（HBM）集成。这一突破不仅为联电迎来全新功绩动能，更蹂躏了先进封装商场弥远由台积电独家掌控的时事。

联电并不针对单一客户回话这次投合笃定，但可贵强调先进封装是公司全力发展的中枢要点。联电标的联袂智原、硅统等子公司，并麇集内存供应伙伴华邦，共同构建先进封装生态体系，以强化其在该范围的竞争上风与商场影响力。

在先进封装布局方面，联电当今制程端主要供应把持于RFSOI制程的中介层（Interposer），不外该业务对营收孝敬相对有限。此前，巨匠先进封装制程商场主导权紧紧掌执在台积电手中。而这次高通选择联电的先进封装制程打造HPC芯片，无疑为联电翻开了全新的业务篇章，象征着其全面攻击先进封装商场。

据知情东谈主士浮现，高通筹算以半定制化的Oryon架构中枢寄予台积电先进制程量产，之后将芯片交由联电进行先进封装，且展望禁受联电的WoW Hybrid bonding（夹杂键和）。这一变革将权贵镌汰芯片间信号传输距离，无需依赖提高芯片制程，即可灵验提高芯片运算性能，为干系居品带来更额外的性能发扬。

法东谈主进一步分析，先进封装的要害制程在于需曝光机台制造的中介层以及超高精密的硅穿孔技能，这些技能确保2.5D或3D先进封装堆栈芯片间信号的顺畅互联。联电不仅具备分娩中介层的机台确立，早在十年前就已将TSV制程把持于超微GPU芯片订单，充分展现其在先进封装制程量产技能方面的深厚底蕴与卓绝实力，这也成为高通选择联电的要害身分。业界预估，高通禁受联电先进封装制程打造的新款高速运算芯片，有望在2025年下半年翻开试产，并于2026年干预大限制放量出货阶段，届时将为商场带来全新的居品步地与竞争态势。

受此利多音尘刺激，联电偏激集团成员股价发扬亮眼。17日，联电以42元开盘，飞腾0.55元，盘中一度攀升至43.4元，涨幅达4.7%，面对半根停板。业内东谈主士无数觉得，先进封装范围正寂静成为半导体产业竞争的要害战场，联电的班师解围不仅为本身发展注入巨大能源，也将对所有商场步地产生潜入的影响，往日先进封装商场的竞争将愈加强烈且千般化。